TOKYO ELECTRON LIMITED
SiC Power Device Solutions

Epitaxial Growth

Probus-SiC™

这是一款面向75~150mm的SiC功率半导体制造用SiC外延成膜设备。采用真空下高温控制等先端技术,实现卓越的膜厚、浓度均一性。

支持工艺
n-SiC,SiC Sub

Hard Mask

ALPHA-8SE™i

这是一款面向200mm以下晶圆的批量型热处理成膜设备。该设备的操作性与功能性高,可以保证设备稳定和持续运行,符合全球安全标准。

支持工艺
TEOS,p+,n+,p,n-SiC,SiC Sub

Photoresist Coat & Develop

CLEAN TRACK™ ACT™8Z

这是一款面向75~200mm晶圆的涂胶显影设备,可支持各种基板(Si、GaAs、GaN、SiC、Thin&Thick等),也可支持SOD涂胶成膜。

支持工艺
PR,TEOS,p+,n+,p,n-SiC,SiC Sub

Ox Etch In-situ Ash

UNITY™ Me+ / DRM chamber

这是一款面向100~200mm晶圆的等离子蚀刻设备。在规模量产中具有较高性价比的同时,实现卓越的生产率和高可靠性。

支持工艺
TEOS,p+,n+,p,n-SiC,SiC Sub

SiC Trench Etch

UNITY™ Me+ / UD chamber

这是一款面向100~200mm晶圆的等离子蚀刻设备。在规模量产中具有较高性价比的同时,实现卓越的生产率和高可靠性。

支持工艺
TEOS,p+,n+,p,n-SiC,SiC Sub

Gate Dielectric formation by ALD

ALPHA-8SE™i

这是一款面向200mm以下晶圆的批量型热处理成膜设备。该设备的操作性与功能性高,可以保证设备稳定和持续运行,符合全球安全标准。

支持工艺
p+,n+,p,n-SiC,SiC Sub

Poly Si

ALPHA-8SE™i

这是一款面向200mm以下晶圆的批量型热处理成膜设备。该设备的操作性与功能性高,可以保证设备稳定和持续运行,符合全球安全标准。

支持工艺
Poly Si,p+,n+,p,n-SiC,SiC Sub

Batch Spray Cleaning

ZETA™+

这是一款面向300/200mm晶圆的全自动批量式喷淋清洗设备。支持配备微型环境的FOUP/SMIF,为晶圆传输提供极佳清洁度的环境。半自动配置可实现成本降低。

Scrubber

NS300+ 200mm Conversion

这是一款面向200mm/150mm晶圆的清洗设备。搭载面向300mm新一代器件的清洗工艺技术,可实现高可靠性和生产率。