TOKYO ELECTRON LIMITED
Si Power Device(~200㎜) Solutions

Hard Mask

ALPHA-8SE™i

適用200mm以下晶圓的批量熱處理沉積設備。除了提升設備的穩定性、連續運作性與功能性之外,還符合全球安全標準。

適用製程
TEOS,p+,n+,p,n-Si,Si Sub

Photoresist Coat & Develop

CLEAN TRACK™ ACT™8Z

適用75~200mm晶圓的塗佈顯影設備可適用各種基板(Si、GaAs、GaN、SiC、Thin&Thick等其它)。也可適用SOD鍍膜。

適用製程
PR,TEOS,p+,n+,p,n-Si,Si Sub

Ox Etch In-situ Ash

UNITY™ Me+ / DRM chamber

適用100~200mm晶圓的等離子蝕刻設備。在生產線上實現高性價比,並達到優異的生產力和高可靠性。

適用製程
TEOS,p+,n+,p,n-Si,Si Sub

Si Trench Etch

UNITY™ Me+ / UD chamber

適用100~200mm晶圓的等離子蝕刻設備。在生產線上實現高性價比,並達到優異的生產力和高可靠性。

適用製程
TEOS,p+,n+,p,n-Si,Si Sub

Thermal Gate Oxide

ALPHA-8SE™i

適用200mm以下晶圓的批量熱處理沉積設備。除了提升設備的穩定性、連續運作性與功能性之外,還符合全球安全標準。

適用製程
p+,n+,p,n-Si,Si Sub

Poly Si

ALPHA-8SE™i

適用200mm以下晶圓的批量熱處理沉積設備。除了提升設備的穩定性、連續運作性與功能性之外,還符合全球安全標準。

適用製程
Poly Si,p+,n+,p,n-Si,Si Sub

Batch Spray Cleaning

ZETA™+

適用300/200mm晶圓的全自動批量噴霧洗淨設備與FOUP/SMIF傳送盒相容,提供最佳的運輸清潔環境及低成本的半自動規格

Scrubber

NS300+ 200mm Conversion

適用200mm/150mm晶圓的洗淨設備。搭載300mm新一代設備專用的洗淨製程技術,並實現高可靠性與生產力。