TOKYO ELECTRON LIMITED

认识TEL

您好,我们是Tokyo Electron(TEL)。
在本页面中,您可以了解到本公司的业务范围以及事业展望。

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Who we are

我们是半导体制造设备的全球领航者

半导体对社会和产业的发展都至关重要。
全球几乎所有的半导体都经过TEL设备的处理。
我们的技术在无形之处,赋形未来世界。

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What we do

以与众不同的技术实力引领全球产业创新

形成微米级乃至纳米级电路图案的技术,是实现半导体高性能化的关键。
我们,是世界上唯一一家提供在半导体图案化加工中必不可少的四道关键制程设备的公司。
而在其他制程方面,我们也有众多的相关产品系列且占有着较高的全球市场份额。

全球市场份额 *1

  • No.1
    涂布显影
  • No.1
    气体化学蚀刻
  • No.1
    扩散炉
  • No.1
    批量沉积
  • No.2
    清洗
  • No.2
    等离子蚀刻
  • No.2
    金属薄膜沉积
  • No.2
    探针台

半导体制造设备销售额

22,090亿日元

全球排名

No.4 *2

截至2023财年

持有专利数量

21,645

全球排名

No.1 *3

截至2023财年

  • *1本公司估算
  • *2数据来源: TechInsights Manufacturing Analysis Inc., May 2023
  • *3 对象范围:2023财年半导体制造设备行业,根据LexisNexis®PatentSight®的数据计算
  • SPE (excluding Wafer Prober) : Gartner®, “Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2022”, Bob Johnson, Gaurav Gupta, Menglin Cao, 17 April 2023
  • SPE (Wafer Prober) : TechInsights Manufacturing Analysis Inc., April 2023
  • Graph/chart created by TEL based on Gartner research and TechInsights Manufacturing Analysis Inc. Calculations performed by TEL.
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Why we do it

推动半导体的技术创新,创造梦想纷呈的未来社会
这是我们不断挑战的动力。

我们深信,技术拥有改变现状、造福人类的力量。
今天,我们畅想的是一个由数字化打造出来的“数字×绿色”的世界,在这个世界里,社会发展与地球环境保护可以和谐共存。

Digital×Green的示意图。Digital指ICT化/DX,如 5G/6G、大数据、人工智能应用、物联网。Green指脱碳化,如可再生能源、智慧社会、电动汽车。 Digital×Green的示意图。Digital指ICT化/DX,如 5G/6G、大数据、人工智能应用、物联网。Green指脱碳化,如可再生能源、智慧社会、电动汽车。

我们的使命不仅是要实现半导体向更大容量、更高速度和更高可靠性方面的发展,同时还要实现低功耗以降低环境负载。

半导体有望成为社会基础设施的一部分,作为半导体制造设备的生产商,
我们将持续挑战技术创新。

力争实现净零排放

针对温室气体实际排放量,我们不断落实和加快相关举措,设定了“净零 ”目标,力争在2040年之前实现范围1、2、3的温室气体净零排放。

  • *范围1和2:在公司业务活动中通过使用电力等能源产生的排放
  • *范围 3:由所售设备的使用和废弃、材料的采购和物流等所产生的排放

可持续发展

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How we do it

技术实力是我们的核心。
因此在研发上,我们不惜投入

人们对半导体技术创新,寄予无限期望。
我们将继续通过投资和合作创造价值,以满足未来几代人的需求。

5年内(2023-2027财年)投入1.5万亿日元以上

五年内研发投资计划超过1.5万亿日元。在梦想纷呈的未来社会之路上,
持续提升自身的技术实力。

到2027财年研发投资逐年增加的示意图。 到2027财年研发投资逐年增加的示意图。

在全球范围内布局先端研发体系。
除国内外14个研发中心间的协同外,我们还与全球知名的联盟、研究机构和学术界开展合作。

TEL 的全球研发中心和联盟的地理位置示意图。日本的研发中心包括TEL Digital Design Square、Tokyo Electron Technology Solutions, Tokyo Electron Kyushu和Tokyo Electron Miyagi。联盟是日本产业技术综合研究所。韩国的研发中心是TEL Technology Center Korea。中国台湾的研发中心是TEL Technology Center, Taiwan新加坡的联盟是IME。美国的研发中心包括TEL Manufacturing and Engineering of America、TEL Technology Center, America和Tokyo Electron America。美国的联盟是BRIDG、SUNY Poly/ NY CREATES比利时的联盟是imec。法国的联盟是CEA-Leti。爱尔兰的研发中心是TEL Magnetic Solutions。
TEL 的全球研发中心和联盟的地理位置示意图。日本的研发中心包括TEL Digital Design Square、Tokyo Electron Technology Solutions, Tokyo Electron Kyushu和Tokyo Electron Miyagi。联盟是日本产业技术综合研究所。韩国的研发中心是TEL Technology Center Korea。中国台湾的研发中心是TEL Technology Center, Taiwan新加坡的联盟是IME。美国的研发中心包括TEL Manufacturing and Engineering of America、TEL Technology Center, America和Tokyo Electron America。美国的联盟是BRIDG、SUNY Poly/ NY CREATES比利时的联盟是imec。法国的联盟是CEA-Leti。爱尔兰的研发中心是TEL Magnetic Solutions。

研发理念

每一位员工的成长是一切的原动力

我们基于“企业的成长依靠人,
员工是创造企业价值的源泉”的思考,践行企业DNA - TEL Values,极大程度地发挥每一位员工的能力。

  • 自豪感
  • 挑战
  • 主人翁精神
  • 团队精神
  • 自觉性

创新的输出,离不开多元化人才的积极参与。
为此,我们大力推行多元、公平和包容。

TEL的DE&I宣传语 "ONE TEL, DIFFERENT TOGETHER"的示意图。

多元、公平和包容

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