Tokyo Electron携完整产品矩阵亮相SEMICON China 2026
2026年3月27日，SEMICON China 2026在上海圆满帷幕。本届展会观众规模再创新高，吸引超20万人次观众到场，持续印证其作为全球规模最大、影响力最深远的国际半导体专业展会的行业地位。作为半导体制造设备领域的领航者，Tokyo Electron（TEL）今年再度如约赴展，与中国市场的客户及合作伙伴深度对话，共同探讨行业未来。
TEL本届展台，以晶圆传送盒内的晶圆排布、NAND器件中的堆叠结构为设计灵感，通过蓝绿相间的方块化视觉语言，传递出穿透重叠、洞察未来的设计理念。展台中集中呈现TEL覆盖半导体关键制程的核心技术与产品矩阵：
- 覆盖成膜、涂胶显影、刻蚀、清洗、键合制程领域
- 主要产品市占率均稳居全球市场第一或第二
- 拥有四道连续关键工艺所需产品布局，为客户提供一体化解决方案
展会期间，4位TEL专家也在同期论坛上发表技术分享，深度解读行业前沿技术与解决方案。来自GLOBAL SALES DIVISION的松村贤人在24日的异构集成（先进封装）国际会议上就针对芯粒和先进封装技术面临的挑战，分享融合前后道工艺技术的TEL解决方案。来自PRODUCT & SERVICE DX SOLUTION DEPT.的莜田正树在26日的IC制造产业链国际论坛上，发表“DX理念：以AI和机器人技术赋能智能制造”，为大家带来针对数字化转型目标——加速研发、实现工艺快速爬坡以及大规模量产的稳定运行，TEL可以提供的DX解决方案。
为期三天的展会，TEL有幸与全球半导体领域的专业人士展开深度交流与思想碰撞，未来也将持续以领先的技术与产品，为推动半导体产业的技术突破贡献TEL力量。
