Thermal Processing
동경 엘렉트론의 Thermal Process System(열처리 성막장치)은 종래의 산화 확산 / LPCVD장치로 그 신뢰성에 의해 높은 평가를 얻고 있습니다.
200mm 프로세스 대응장치로서는 Alpha-8SE, 300mm프로세스 대응장치로서는 적은 스페이스 고성능을 추구한 Alpha-303i를 제공하고 있습니다.
또 한, 최첨단 300mm프로세스 대응장치 TELFORMULA는 Batch 장치의 이점인 열의 안정성 낮은 CoO(Cost of Ownership)와 고속 열처리 장치의 이점인 짧은 Cycle-time의 양립을 목적으로한 혁신적인 제품입니다.
열처리 성막장치란?
|
열을 이용한 LPCVD(감압 화학적 기상성장)장치 및 산화장치는 반도체 제조 프로세스에 있어서 웨이퍼 상에 얇은 산화막을 형성할 때에 사용됩니다. 이 박막은 트랜지스터에 있어서 절연막의 역할을 담당합니다. 반도체 제조 프로세스에 있어서 트랜지스터의 성능향상을 위하여는 단시간에 고온의 열처리를 필요로 하고 있습니다.
동경 엘렉트론은 기존의 Hot wall식의 이점을 살리면서 고속의 열처리를 가능하게 한 장치를 고객에게 제공하여 높은 신뢰를 얻고 있습니다.
|
 |
 |
|
|
|
|
Back to top
|
