최대 4실의 Process Chamber가 설치 가능한 HT시리즈는 LCD대형기판 양산LINE 요구에 대해서, 높은 Cost Performance를 실현한 매엽식 Plasma Etch/Ash System입니다.
수많은 납입실적을 가진 ME시리즈에서 실증된 높은 신뢰성을 유지하고, ME시리즈 이상의 고속화를 지향한 신 Concept의 반송 시스템의 채용으로 고속반송을 실현하고 있습니다.
또 실적에 기반을 둔 Process Data의 설정에 의해, 다양한 Application의 대응, 우수한 형상제어, 균일성을 실현했습니다.

• 양산공장에서의 AGV/CIM 대응(Option)
• 실리콘막에서 메탈막까지의 폭 넓은 Application
• Chamber Mode는 PE/RIE/ICP를 자유롭게 조화가능
• 대응기판 사이즈
  • HT-800 <표준> 680mm X 880mm
  • HT-900 <표준> 730mm X 920mm