Tactras는 300mm Wafer의 진공 연속 반송을 가능하게 한 최신형 Etching System입니다. Slider기구가 부착된 진자형Arm에 의해 Process Chamber를 최대 6Chamber까지 탑재할 수 있으며 Dry Etching의 후처리에 필요한 Chamber등도 확장 가능합니다.
Foot-Print저감 , 에너지 절약, Through Put의 향상을 달성하였으며 조작성과 생산성의 향상을 목적으로 해서 「장치 Operation Support기능」 「장치 정지시의 Wafer구제 기능」을 새롭게 탑재하였습니다.

• SCCM Poly chamber, Poly용 후처리 chamber, Vigus 탑재 가능
• 최대 6 chamber 대응 가능
• 자유도가 높은 시스템 확장성
• 고Through-Put, Compact Design, 저CoO달성
• 뛰어난 Maintenance성

• ※Tactras는, 동경엘렉트론 주식회사의 등록상표입니다.
• ※SCCM은, 동경엘렉트론 주식회사의 등록상표입니다.
• ※Vigus는, 동경엘렉트론 주식회사의 등록상표입니다.