새로운 Concept CL Series 대형기판에 대응, 공간이 적게 차지하도록 하기 위해, 기존 장치(CS Series) Concept을 큰 폭으로 변경했습니다.
기 판 반송을 Arm 반송으로부터 반도체 제조장치에서 실제 사용한 롤러 반송으로 변경하고 대형 기판 Simulation을 기초로 한 설계에 의해 안정된 반송은 물론,High Process Uniformity, Small Foot Print, Low Running Cost를 실현하고 있습니다.

• Spinless Track 대응의 Scrubber/Developer Unit에 의한 Small Foot Print
• Scan도포와 Spin처리에 의한 높은 막 균일성 실현
• 고속 Scan Puddle 현상에 의한 높은 선폭 균일성
• 대응기판 사이즈 :
  • CL1200 <표준> 1100mm x 1250mm
  • CL1300 <표준> 1200mm x 1300mm
  • CL1700 <표준> 1500mm x 1850mm