TELFORMULA IRadは熱処理成膜装置TELFORMULAのプラットフォームをベースに、新たにプラズマ源を搭載し、プラズマダメージのない低温成膜プロセスをバッチ式で実現しました。また、当社のMLD（Molecular Layer Deposition)技術と融合することで、45nm以降の成膜技術として大きな期待を持たれているラミネート膜やナノスケール膜への応用も可能です。

• プラズマダメージフリープロセス
• 極低温MLD-SiN
• 極低温MLD-SiO₂

• ※TELFORMULAは、東京エレクトロン株式会社の登録商標です。
• ※IRad= In-situ Radical assisted deposition