アプリケーション

• ラジカル酸化（LPRO）
• 極薄ゲート絶縁膜形成（酸化・窒化）
• LPCVD（POLY、SiN、SiO2 / ドライガスクリーニング対応）
• 極低温LPCVD
• High-k膜形成（AlO、HfO、AlO / HfO、HfSiO）

特　長

• 高清浄度リアクター
• 高速昇降温ヒーター搭載
• ウェーハ高速搬送メカ搭載
• ドライガスクリーニング技術

TELFORMULAは、65〜45nm世代以降のデバイス生産に最適な革新的熱処理成膜装置です。本装置では、リーズナブルなCoOと短時間のサイクルタイムとの両立を実現すると共に、プロセス性能を飛躍的に向上させています。

• ※TELFORMULAは、東京エレクトロン株式会社の登録商標です。