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半導体製造装置

サーマルプロセスシステム

サーマルプロセスシステム

東京エレクトロンは、デバイス製造技術の微細化に伴うプロセス技術の高度化への対応と高速昇降温ヒーターに代表される短TAT(Turn Around Time)技術によって実現される高生産性とを両立させる革新的なプラットフォームTELFORMULAによって熱処理成膜装置に新たな市場を創生しました。そのTELFORMULAで培われた各種要素技術と生産性最大化のコンセプトを継承して開発されたラージバッチ式プラットフォームTELINDYは、主にDRAMやNAND型フラッシュメモリー増産の市場ニーズに対応し、急速にその実績を伸ばしています。この度、そのTELINDYの生産性および性能を更に向上させて進化を遂げたTELINDY PLUSを新たに投入し、45nm以降での幅広い応用が期待されている高品質薄膜形成を実現するプラズマアシスト型バッチCVD技術(IRad技術)を組み込んだTELINDY IRadと併せて、より一層充実したラージバッチ式プラットフォーム装置群(TELINDYシリーズ)を形成し、縦型熱処理成膜装置市場のトップメーカーとして常に新たな価値を提供し続けて参ります。

熱処理成膜装置とは?

熱を利用したLPCVD(減圧・化学的気相成長)装置および酸化装置は、半導体製造プロセスにおいてウェーハ上に薄い酸化膜を形成する際に用いられます。この薄膜はトランジスタにおける絶縁膜の役割を果たします。半導体製造プロセスにおいて、トランジスタの性能向上のために、短時間で高温度の熱処理が必要となってきています。東京エレクトロンは従来のホットウォール式の利点を活かしつつ、高速の熱処理を可能にした装置をお客様に提供し、高い信頼をいただいております。

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