サーフェス プレパレーションシステムは、高いプロセス性能と信頼性を追及した200mmおよび300mmプロセスに対応するサブクォーターミクロンプロセス量産ライン向けで、トランジスタ形成工程／配線工程における膜付け前後の洗浄、エッチング後の残渣除去、レジスト剥離などに用いられる装置を提供しています。

半導体は非常に微細な回路を集積したもので、チリやホコリのような非常に微細な汚れが、致命的なダメージを与えます。半導体デバイスを作りこんでいくウェーハは、クリーンルーム内に入ってから完成するまで、各工程の前後にアンモニア水、塩酸、硫酸、フッ酸、純水等で洗浄され、表面に付着したゴミや汚れを落とします。また、ウェーハの受ける処理によって洗浄の方法も異なり、サーフェスプレパレーション装置はさまざまな洗浄方式、薬液に対応しています。