Trias Ti/TiNは、TiCl4を使用した高ステップカバレッジのTi、TiN成膜を実現する枚葉CVD装置です。ALD技術による高ステップカバレッジ、CVD技術による高生産性の両方を両立するSFD（Sequential Flow Deposition）技術、低温成膜技術などの導入により、65nm以降に向けた微細化ニーズにも対応可能です。また、ClF3ガスを用いたプラズマレス・チャンバークリーニング技術を採用しており、高い生産性と低CoCを実現します。

アプリケーション

• コンタクトライナー - Ti/TiN
• キャパシタ電極 - TiN

特　長

• ウェーハサイズ：300mm対応
• プロセスモジュール：1〜4個
• 対応プロセス：前処理洗浄、Ti成膜、TiN成膜
• SFD、低温成膜技術、プラズマレス・チャンバークリーニング

• ※Triasは、東京エレクトロン株式会社の登録商標です。