枚葉成膜BUでは、最先端のデバイスニーズに対応し、かつメンテナンス性を改善した枚葉CVD装置、プラズマ処理装置を300mm共通プラットフォームで提供しています。Trias Ti/TiN、Trias Wは、熱やプラズマを利用して金属膜やバリア膜を形成する装置で、高い量産採用実績があります。Trias SPAは、プラズマを利用して窒化および酸化を行う装置で、低温でダメージの少ないプラズマプロセスを可能にしています。また、Trias High-k CVDは、次世代ゲート絶縁膜形成用として新たに開発されたクラスター装置です。

ICを形成するトランジスタや配線の多くは、薄膜形成とエッチングを繰り返して作られます。CVD法は成膜すべき膜の種類に応じて材料ガスをチャンバーに供給し、エネルギーを与えて化学反応を起こし、薄膜を堆積させる成膜方法です。