第5世代装置「SE-1310T」のシングルチャンバーコンセプトに基づき搬送ユニット数を最小限に抑え、省スペース化を実現しました（当社比：25%削減）。また、シンプルな構成の為、トラブルの発生要因が最小限に抑えられ、ダウンタイムの低減を実現します。

第6世代Successioシリーズ以降の大型ガラス基板のエッチングにおいては基板面内のエッチング均一性が益々重要度を増していきます。Successioは、大型基板におけるプラズマ密度の均一化、エッチングの高効率化を実現すべく、新たなチャンバーモード：ECCP（Enhanced Capacitively Coupled Plasma）を採用し、従来装置と同等以上のプロセス性能を実現します。

＜アプリケーション＞

• シリコン膜
• 絶縁膜
• メタル膜
• アッシング

＜製品の特徴＞

• 対応基板サイズ：Successio
  ＜標準＞1500mm x 1800mm
• シングルチャンバーシステムを採用
• プロセスチャンバモード PE、ECCPモードから選択可能
• P/C開閉機構：スライド&回転方式（当社オリジナル）

• ※Successioは、東京エレクトロン株式会社の登録商標です。