SEシリーズは、第5世代大型基板における量産ラインの要求に応えるべく開発された最新鋭枚葉式プラズマエッチング/アッシング装置です。高稼動率を実現し多くの納入実績を誇るME/HTシリーズで培ったノウハウを継承し、第4世代同等の高いエッチングレート、エッチング均一性を実現しております。また独自の搬送系の採用と各部の最適化により基板大型化により懸念されたスループットの低下を防ぎ、従来機相当の高速搬送を実現いたしました。更にシングルチャンバとすることでフットプリントの低減を可能にしました。

＜アプリケーション＞

• シリコン膜
• 絶縁膜
• メタル膜
• アッシング

＜製品の特徴＞

• 対応基板サイズ：SE-1310T
  ＜標準＞1100mm x 1300mm
• シングルチャンバーシステムを採用
• 装置制御コントローラーを刷新（GUIコントローラー化）
• プロセスチャンバーモードはPE、RIE、ECCP、ICPを自由に組み合わせ可能
• P/C開閉機構：スライド&回転方式（当社オリジナル）