最大で4室のプロセスチャンバーを設けることが可能なHTシリーズは、a-Si TFTおよびLTPS TFTの装置において高いコストパフォーマンスを実現した枚葉式プラズマエッチング/アッシング装置です。数多くの納入実績を持つMEシリーズで実証された高信頼性を維持し、MEシリーズよりも更なる高速化を目指した新コンセプトの搬送システム採用による高速搬送を実現しています。また、これまでの実績に基づくプロセスデータの蓄積と豊富なプロセスパラメータの設定により、幅広いアプリケーションに対応しております。さらに1m超の大型装置で標準採用しております。プロセスチャンバーモード「ECCPモード」をHT Seriesに展開し、メタル膜において優れた形状制御性を実現しました。

＜アプリケーション＞

• シリコン膜
• 絶縁膜
• メタル膜
• アッシング

＜製品の特徴＞

• 対応基板サイズ：HT910
  ＜標準＞730mm x 920mm
• マルチチャンバーシステムを採用
  最大4基搭載可能
• 装置制御コントローラーを刷新（GUIコントローラー化）
• プロセスチャンバーモードはPE、RIE、ECCP、ICPを自由に組み合わせ可能
• 高速搬送、真空/大気を繰り返す、ロードロックを2室装備
• P/C開閉機構：スライド&回転方式（当社オリジナル）