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半導体製造装置

Telius / Telius SP

Telius

Teliusは、大口径化(300mm)の要求に対し、高いコストパフォーマンスを実現したエッチング装置です。さらなる生産性向上を追求したSPバージョンでは、Teliusのプラットフォームコンセプトを踏襲し、スループットの向上、フットプリント低減、省エネルギー化を実現しました。また、幅広いプロセス領域に対応する各種チャンバーアプリケーションの搭載が可能です。SCCMチャンバーにレトロフィット可能なCIPでは、今後の微細化のニーズに対応した加工性能や、パーティクルの飛躍的な低減を実現しています。

特 長
  • DRM、SCCMチャンバーの搭載可能
  • 最大4チャンバー対応可能(写真は2チャンバー)
  • 200mm装置と同一クリーンルーム占有面積の達成
  • 高スループット、コンパクトデザイン、低CoOの達成
  • 良メンテナンス性
  • Teliusは、東京エレクトロン株式会社の登録商標です。
  • SCCMは、東京エレクトロン株式会社の登録商標です。

Product

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