東京エレクトロンのエッチング装置は、SAC（セルフ・アライン・コンタクト）、デュアルダマシン、低誘電率の絶縁膜、ゲート、シリコン・ディープ・トレンチ等の広いプラズマエッチングのアプリケーション領域での使用が可能で、高いコストパフォーマンスとチャンバー毎の再現性の高さにより世界市場で高い評価を得ています。

コータ／デベロッパによって現像されたウェーハ上にはフォトレジストによる回路パターンが描かれており、エッチング装置のチャンバーの中で、プラズマ状態となったエッチングガスが酸化膜などの薄膜をパターンに沿って削り取ります。