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半導体製造装置

eScan 315/380

eScan 380

eScan315/380は、微細化、多層化の進む最先端プロセスにおいて、電位コントラストを用いて銅配線のボイドや高アスペクトコンタクトホールの欠陥などを検出します。これまでeScanシリーズで好評を得てきた電子ビームカラム構造を継承し、高ビーム安定性、高解像度検査に加え、検査速度向上のための各種機能を搭載した先端プロセス開発および量産ライン向けの電子ビーム欠陥検査装置です。

アプリケーション
  • Gate/Junction leak
  • Open contact
  • Line short / Footing / Protrusion
特 長
  • 低ランディングエネルギーでの検査
  • 高解像度での検査およびレビュー機能
  • BSEレビュー
  • eScanはHermes Microvision社の米国における登録商標です。

Product

  • eScan 315/380
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